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半导体激光打标机参数

  适用材料:金属以及多种非金属、高硬度合金工具钢、氧化物、电镀真空镀、环氧树脂、油墨、ABS等工程塑料。
  
  适用行业:
  
  塑胶按键、数码产品部件、电子元器件、电工电器、珠宝首饰、精密机械、眼镜钟表、五金饰品、汽摩配件、卫浴洁具、通讯产品、医疗器械、集成电路(IC)、建材管材等行业,更适合对精度、速度及深度要求高产品的标识。
  
  机型特点:
  
  1。采用半导体侧面泵浦光源,谐振腔谐振后产生1064nm激光输出,电光转换效率相对较高,光束质量好(相对于YAG)。
  
  2。标记速度一般,标刻效果精细。
  
  3。性能稳定,日常维护少,价格适中。
  
  4。无中间介质参与加工使标记绝对环保,完全符合ROHS标准。
  
  5。软件可兼容DXF、PLT、BMP、AI、JPG等多种格式,并可自动生成流水号、生产日期、条码和二维码。
  
  6。可选配旋转工作台及各种自动化配套系统。
  
  主要技术参数:
  
  参数
  
  型号 KR—DP50 KR—DP75
  
  最大激光功率 50w 70w
  
  激励源半导体808nm光源(侧面泵浦)
  
  激光类型/波长 Nd:YAG∕1064nm
  
  光束质量<3<6
  
  最小字符 0.2mm 0.3mm最小线宽 0.015mm 0.018mm
  
  雕刻速度 250字符∕秒 300字符∕秒重复
  
  精度±0.002mm
  
  标刻范围 50mm×50mm~~300mm×300mm
  
  外观尺寸 800×680×1200mm
  
  电源要求 220V±10%∕50Hz∕20A
  
  调Q频率 0.2-50KHz
  
  冷却方式
  
  水冷整机耗电功率 1.5kw 2kw
  
  整机质量 200kg 返回上页

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